Unisoc sẽ ra mắt chip tầm trung mới sử dụng tiến trình 4nm với hiệu năng tương đương Dimensity 8000
Nếu chú ý hơn đến chip điện thoại di động, bạn hẳn đã nghe nói đến thương hiệu nội địa Unisoc.Đây là nhà sản xuất thiết kế chip trong nước chỉ đứng sau Huawei HiSilicon. Mặc dù năng lực thiết kế chip của họ kém xa HiSilicon nhưng thực tế lại rất tốt trên thế giới.Mới đây, một số cư dân mạng xôn xao thông tin rằng con chip tầm trung mới nhất của Unisoc sẽ sử dụng công nghệ xử lý 4nm, có hiệu năng tương đương với Dimensity 8000.
Gần đây, một blogger kỹ thuật số đã tiết lộ con chip tầm trung mới nhất do Unisoc phát triển, thu hút sự chú ý rộng rãi trong ngành.Người ta nói rằng kiến trúc của con chip này có thể dựa trên kiến trúc phiên bản công khai, sử dụng giải pháp SoC tầm trung 4×A78+4×A55+G610 và hiệu suất của nó dự kiến sẽ tương đương với. Kích thước 8000.Đánh giá từ dữ liệu, nó không phải là bộ xử lý T765.
Theo thông tin mới nhất từ trang web chính thức của Unisoc, bộ xử lý T765 đã được ra mắt. Đây là SoC 5G nội địa được định vị ở phân khúc tầm trung.Theo báo cáo, T765 sử dụng công nghệ xử lý EUV 6nm tiên tiến và có hiệu suất mạnh mẽ cũng như tiết kiệm năng lượng.Nó có 2 lõi lớn A76 tốc độ 2,3 GHz và 6 lõi nhỏ A55 tốc độ 2,1 GHz.Đồng thời, T765 tích hợp lõi GPU Arm Mali G57 MC2 (850 MHz), có thể mang đến khả năng xử lý đồ họa mạnh mẽ.
Về bộ nhớ và lưu trữ, T765 hỗ trợ bộ nhớ LPDDR4X 2133 MHz và bộ nhớ flash eMMC5.1/UFS 3.1/UFS 2.2.Về hình ảnh, T765 sử dụng công nghệ hình ảnh Vivimagic 6.0 mới nhất, được trang bị kiến trúc ISP 4 nhân (2 chính + 2 phụ), hỗ trợ camera độ phân giải cao 108MP pixel và 3 camera độ phân giải cao 64M+20M+13M.
Điều đáng nói là theo các báo cáo liên quan, thị phần toàn cầu về chip điện thoại thông minh của Unisoc đạt 15% trong quý 2 năm 2023, trở thành một trong những công ty chip có mức tăng trưởng theo quý nhanh nhất trong năm nay.
Là một nhà sản xuất chip nổi tiếng trong nước, Unisoc không bằng Huawei HiSilicon về khả năng thiết kế chip nhưng vẫn ở mức rất tốt và có vị thế nhất định trên trường quốc tế.Hy vọng các nhà sản xuất chip nội địa này có thể tiếp tục nỗ lực hợp tác với Huawei và HiSilicon để phá vỡ thế độc quyền của chip nước ngoài.
